三硅醇苯基-笼形聚倍半硅氧烷(Trisilanolphenyl POSS)
产品编号：9502013
CAS号：444315-26-8
分子式：C42H38O12Si7
产品参数
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熔点：热稳定温度 (5% wt loss)366℃
产品详情
如其他规格要求，可以接受定制。
POSS技术优势：
笼型聚倍半硅氧烷，英文名称polyhedral oligomeric silsesquioxane，简称POSS，通式 (RSiO3/2)n，其中R为八个顶角Si原子所连接基团。
POSS是由Si-O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核，其形状如同一个“笼子”，故得名为笼型聚倍半硅氧烷。
其三维尺寸在1~3nm之间，其中Si原子之间的距离为0.5nm，R基团之间距离为1.5nm，属于纳米化合物。
POSS在聚合物中的应用主要取决于R基，R基可以为反应性的基团，如烯基、环氧基、氨基等等，可以通过反应性的R基来与聚合物之间发生接枝或者聚合反应，从而产生聚合物之间化学键合作用，引入POSS基，实现分子层上的均匀分散，提高聚合物性能。
当R基为惰性基团，如烷基、亚烃基、芳基等等，可以调节POSS纳米结构与聚合物之间的相容性。
POSS/聚合物纳米复合材料是 发展起来的一种高性能有机无机杂化材料，以POSS为无机成分，无机相与有机相间通过强的化学键结合，不存在无机粒子的团聚和两相界面结合力弱的问题，因此很容易通过共聚、接枝或共混等方式与聚合物基体进行复合制备。
POSS/聚合物纳米复合材料的综合性能优异，主要表现在：
（1）可以使复合材料的使用温度增加；
（2）可以提高复合材料的力学性能；
（3）可以改善复合材料的加工性能；
（4）可以使复合材料具有显著的延迟燃烧特性；
（5）可以多功能化，将POSS作为封端基或交联固化中心，可以获得满足不同需要的改性聚合物。
福斯曼可以提供多种POSS，g级至kg级，充分满足实验以及生产的需要。
分子结构：
本质为一种杂化分子，其核心为无机倍半硅氧烷，笼角连接有机苯基，并具有三个活性硅烷醇官能团。
主要用途：
1.用作热塑性塑料和热固性塑料的加工助剂，同时仍保持机械性能
2.用于填料和其他材料的表面改性
3.用作环氧树脂或BMI固化促进剂。
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