主要应用领域

1. 电子封装与半导体行业（这是 和最重要的应用领域）

• 芯片底层填充胶（Underfill）：用于填充CPU、GPU等芯片与基板之间的缝隙。二氧化硅的加入降低了CTE，使其与硅芯片和基板匹配，防止因热胀冷缩导致焊点开裂，极大提高了产品的可靠性。
• 塑封料（EMC - Epoxy Molding Compound）：用于封装集成电路（IC）、晶体管等半导体器件。提供机械保护、绝缘、散热等功能，二氧化硅填充是调节其CTE、强度和导热性的关键。
• 印刷电路板（PCB）材料：用于制造覆铜板（CCL），特别是高性能、高耐热性的板材。二氧化硅填充可以降低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），提高信号传输速度和质量，适用于5G通信等领域。

2. 高性能复合材料与结构胶粘剂

• 航空航天：用于制造轻质高强的复合材料部件（如碳纤维增强环氧树脂），二氧化硅纳米粒子可以提升层间剪切强度。

• 汽车工业：用于结构胶粘剂，粘接车身、框架等，提高碰撞安全性和耐久性。
• 风电叶片：大型风电叶片的环氧树脂基体常加入二氧化硅以提高刚度和抗微裂纹能力。

3. 高性能涂料与地坪漆

• 耐磨地坪：用于工厂车间、仓库、停车场等地面。二氧化硅的加入极大地提高了环氧地坪的耐磨性、耐刮擦性和使用寿命。
• 防腐涂料：用于船舶、桥梁、储罐等。二氧化硅颗粒可以形成致密的屏障，延长腐蚀介质渗透的路径，增强防腐效果。
• 防滑涂料：颗粒可以增加表面粗糙度，提供防滑功能。

4. 胶粘剂与密封剂

• 提供触变性（防止垂流），增强抗蠕变能力和最终粘接强度。

5. 光学与透明材料

• 使用特定粒径和折光指数匹配的二氧化硅，可以制备高透明度的复合材料，用于光学透镜、LED封装等，在保持透明的同时提高硬度和耐热性